کاوش ایستا پی

توضیحات: میکروپایل، ژئوتکنیک ‏ >
کاوش ایستا پی
میکروپایل
اصول محاسبات مهندسی میکروپایل تابع نوع کاربری میکروپایل و به تبع آن نحوه رفتار آن می‌باشد. در شرایطی که میکروپایل‌ها با هدف تحکیم و بهسازی بسترپی سازه‌ها مورد استفاده قرار می‌گیرند، محاسبات فنی میکروپایل مشابه بامحاسبه شمع‌های متداول است. این محاسبات مبتنی بر سه بخش طرح سازه‌ای(Structural Design)، طرح ژئوتکنیک (Geotechnical Design) و کنترل برش پانج (Cone Shear) می‌باشد.

در طرح سازه‌ای، ظرفیت باربری المانهای میکروپایل مشتمل بر جدار فولادی، آرماتورتسلیح و دوغاب سیمان محاسبه می‌شود که این ظرفیت می‌بایست با ضریباطمینان مناسبی، بالاتر از بار وارده به میکروپایل باشد. درطرح ژئوتکنیکی، مقاومت اصطکاکی جداره میکروپایل با خاک اطراف محاسبه می‌گردد که می‌بایست این مقاومت اصطکاکی با ضریب اطمینان مناسبی، بالاتراز بار وارده باشد تا امکان جدایی میکروپایل از خاک قبل از وقوع تسلیم عوامل مسلح کننده میسر نگردد. در گام نهایی طرح، باتوجه به این امر که میکروپایل ها دارای بار متمرکز زیاد و قطر کوچک بوده و برش پانج باتوجه به سربارهای وارده محتمل می‌باشد، کنترل مقاومت در برابر برش پانچ که منتهی به ارائه طرح فلنج مناسب می‌گردد،انجام می‌شود.

مقایسه با سایر روشهای بهسازی خاک

با توجه به وضعیت لایه‌بندی خاک تحت‌الارضی و میزان بار وارده در زیر پی باتوجه به تعداد طبقات ساختمان در پروژه های مختلف، مناسب‌ترین روش جهت حل مشکل ظرفیت باربری و نشست و کاهش پتانسیل روانگرایی، استفاده از پی های عمیق نظیر شمع (Pile) یا ریزشمع (Micropile) و یا استفاده از روشهای تراکمی نظیرتراکم دینامیکی (Dynamic Compaction) یا تراکم ارتعاشی- جایـگزینی (Vibro-Replacement) می‌باشد. هزینه‌های تجهیز مربوط به روش‌های تراکم دینامیکی و تراکم ارتعاشی-جایگزینی بسیار بالا می‌باشد. با توجه به لایه‌بندی خاک و ظرفیت باربری محاسبه‌ شده برای شمعهای کوبشی، متراژ مورد نیاز جهت اجرای شمع نسبتا زیاد و هزینه تجهیز کارگاه و اجرای آن بسیار بالا خواهدبود. با توجه به جمیع ملاحظات فوق، میکروپایل در مقایسه با سایر روشهای بهسازی خاک دارای ویژگیهای بارزی می‌باشد